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高密度集成电路引线框架电镀生产线的下料叠片装置
申请人信息
- 申请人:东莞奥美特科技有限公司
- 申请人地址:523000 广东省东莞市塘厦镇科苑城信息产业园沙坪路2号奥美特智能产业园A栋
- 发明人: 东莞奥美特科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 高密度集成电路引线框架电镀生产线的下料叠片装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420585039.3 |
| 申请日 | 2024/3/25 |
| 公告号 | CN222100191U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | C25D19/00 |
| 权利人 | 东莞奥美特科技有限公司 |
| 发明人 | 苏骞; 孟敏; 林志林; 林郁贤 |
| 地址 | 广东省东莞市塘厦镇科苑城信息产业园沙坪路2号奥美特智能产业园A栋 |
摘要文本
本实用新型涉及引线框架叠片技术领域，具体涉及高密度集成电路引线框架电镀生产线的下料叠片装置，包括机台，位于机台的下方设置有抬片机构和可调收料盒，弹夹限位框包括两块第一限位板和两块第二限位板；支撑板还设置有用于调节两块第一限位板之间距离的电动调长组件和用于调节两块第二限位板之间距离的电动调宽组件；抬片机构包括横向布置的移位滑轨、可滑动地安装于移位滑轨上的移位滑座、用于驱动移位滑座运动的移位驱动模组、竖立安装于移位滑座的抬片滑轨、可滑动地安装于抬片滑轨的用于撑起层叠的引线框架的抬片座、以及用于驱动抬片座升降运动的抬片驱动模组。与现有技术相比，电动调节效率高，提高了下料效率。
专利主权项内容
（） 1.高密度集成电路引线框架电镀生产线的下料叠片装置，包括机台，位于机台的下方设置有抬片机构和可调收料盒，可调收料盒包括支撑板、设置在支撑板上的弹夹限位框，弹夹限位框用于放置供引线框架码放的收料弹夹，其特征是：
弹夹限位框包括在长度方向限位收料弹夹两侧的两块第一限位板和在宽度方向限位收料弹夹两侧的两块第二限位板；支撑板还设置有用于调节两块第一限位板之间距离的电动调长组件和用于调节两块第二限位板之间距离的电动调宽组件；
抬片机构包括横向布置的移位滑轨、可滑动地安装于移位滑轨上的移位滑座、用于驱动移位滑座运动的移位驱动模组、竖立安装于移位滑座的抬片滑轨、可滑动地安装于抬片滑轨的用于撑起层叠的引线框架的抬片座、以及用于驱动抬片座升降运动的抬片驱动模组。