一种膏药加工用贴布裁切装置

专利主权项内容

1.一种膏药加工用贴布裁切装置，包括工作台(1)，所述工作台(1)前侧安装有PLC控制器(2)，且工作台(1)上端安装有支撑架(3)，其特征在于：所述工作台(1)内壁两侧开设有抽拉槽(19)，且抽拉槽(19)内壁插合安装有收集槽(7)，所述收集槽(7)一侧边缘固定连接有密封块(20)，所述工作台(1)内壁上端边缘开设有升降槽(10)，且升降槽(10)内壁固定连接有第一弹簧(9)，所述第一弹簧(9)一端固定连接有安装块(11)，且安装块(11)下端一侧镶嵌安装有驱动滚轮(12)，所述工作台(1)上端安装有支撑垫板(6)，且支撑垫板(6)后侧安装有伺服电机(13)，所述伺服电机(13)于工作台(1)内壁后侧镶嵌安装，所述支撑架(3)上端插合安装有气缸(5)，且气缸(5)一端分别安装有裁切刀头(8)和副裁切刀头(21)，所述裁切刀头(8)和副裁切刀头(21)下端中心位置开设有喷气口(15)，且喷气口(15)上端连通安装有导气管(14)，所述导气管(14)一端连通安装有鼓风机(4)，且鼓风机(4)于支撑架(3)上端拼接安装，所述支撑架(3)下端中心位置开设有伸缩槽(16)，且伸缩槽(16)内壁固定连接有第二弹簧(17)，所述第二弹簧(17)一端安装有辅助驱动滚轮(18)，所述鼓风机(4)、气缸(5)、驱动滚轮(12)、伺服电机(13)和辅助驱动滚轮(18)与PLC控制器(2)电性连接。