半导体器件冲切装置

专利主权项内容

1.半导体器件冲切装置，包括支撑座(1)、冲切平台(2)、外框(3)、液压杆(4)、顶板(7)和冲切刀片(17)，所述支撑座(1)顶端中部安装有冲切平台(2)，且冲切平台(2)外侧的支撑座(1)顶端安装有外框(3)，所述外框(3)内壁顶端通过液压杆(4)安装有顶板(7)，且顶板(7)底端通过调节机构安装有冲切刀片(17)，所述顶板(7)顶端两侧皆活动连接有第二支撑杆(6)，且第二支撑杆(6)顶端皆活动连接在第一支撑杆(5)底端，所述第一支撑杆(5)顶端皆滑动连接在外框(3)内壁顶端两侧，其特征在于：所述调节机构包括开设在顶板(7)底端中部的第一限位槽(8)，所述第一限位槽(8)内壁中部安装有双向丝杆(9)，且双向丝杆(9)端部贯穿顶板(7)外壁安装在电机(10)输出端，所述双向丝杆(9)外壁对称螺纹连接有两组螺纹套块(11)，所述螺纹套块(11)底端通过拆装机构安装有冲切刀片(17)，所述螺纹套块(11)顶端中部固定安装有第一滑块(12)，且第一滑块(12)顶端皆滑动连接在第一滑轨(13)内侧，所述第一滑轨(13)开设在第一限位槽(8)内壁顶端的中部。