一种半导体加工用激光切割装置

专利主权项内容

1.一种半导体加工用激光切割装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上表面的四个拐角处均固定连接有支撑柱(5)，所述支撑柱(5)的上表面均开设有放置槽(6)，所述放置槽(6)的内底面均固定连接有电动滑轨(14)，所述电动滑轨(14)的内部均滑动连接有电动滑块(4)，所述电动滑块(4)的上表面均固定连接有固定块(7)，后端所述固定块(7)的后端外壁固定连接有伺服电机(13)，所述伺服电机(13)的输出端贯穿后端固定块(7)并固定连接有螺纹杆(10)，所述螺纹杆(10)的杆身滑动连接有活动块(9)，所述固定块(7)的上表面均固定连接有侧板(12)，所述侧板(12)靠近底板(1)中部的一侧外壁均固定连接有限位杆(11)，所述活动块(9)的下表面固定连接有激光切割器(8)；
所述底板(1)上表面的中部固定连接有多个固定柱(2)，所述固定柱(2)的上表面均固定连接有放置板(3)，所述放置板(3)前端外壁和后端外壁的两侧均开设有活动槽(23)，所述活动槽(23)的内部均设置有活动杆(21)，所述活动槽(23)的两侧均设置有限位槽(22)，所述限位槽(22)的内部均设置有滑杆(26)，所述滑杆(26)的杆身均套设有弹簧(25)，所述活动杆(21)靠近放置板(3)中心处的一侧外壁均固定连接有限位板(24)，所述活动杆(21)远离放置板(3)中心处的一侧外壁均固定连接有承托块(15)，所述承托块(15)上表面的两侧均固定连接有连接柱(16)，所述连接柱(16)的上表面均固定连接有连接块(20)，所述连接块(20)靠近放置板(3)的一侧外壁均固定连接有两个顶杆(19)，所述顶杆(19)远离连接块(20)的一侧外壁均固定连接有夹持板(17)。