一种电子元器件的封装材料的生产装置

专利主权项内容

1.一种电子元器件的封装材料的生产装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部分别固定连接有第一支撑柱(2)和第二支撑杆(3)，所述第一支撑柱(2)和第二支撑杆(3)均设置有两个，两个所述第一支撑柱(2)的顶部和底座(1)的顶部之间固定连接有夹持机构(4)；
所述夹持机构(4)包括固定台(41)和电机(42)，所述固定台(41)固定连接在第一支撑柱(2)的顶部上，所述固定台(41)的顶部开设有滑槽(43)，两个所述固定台(41)相对的一侧之间固定连接有连接块(44)，所述电机(42)固定连接在底座(1)的顶部中心处，所述电机(42)输出端的外表面固定连接有连接条(45)，所述连接条(45)顶部的两侧均固定连接有第一传动轴(46)，所述第一传动轴(46)通过传动臂(47)转动连接有第二传动轴(48)，所述第二传动轴(48)的底部固定连接有移动座(49)，所述移动座(49)的顶部固定连接有夹持条(410)，所述移动座(49)的底部固定连接有滑块(411)，所述滑块(411)和滑槽(43)之间滑动连接。