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一种电子元器件加工用板材冲孔装置
申请人信息
- 申请人:江苏雀知鹄网络科技有限公司
- 申请人地址:221000 江苏省徐州市泉山区科技大道科技大厦8层804室
- 发明人: 江苏雀知鹄网络科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种电子元器件加工用板材冲孔装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420738885.4 |
| 申请日 | 2024/4/11 |
| 公告号 | CN222096378U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | B26F1/14 |
| 权利人 | 江苏雀知鹄网络科技有限公司 |
| 发明人 | 蒋友建; 蒋佳悦 |
| 地址 | 江苏省徐州市泉山区科技大道科技大厦8层804室 |
摘要文本
本实用新型涉及板材冲孔技术领域，具体公开了一种电子元器件加工用板材冲孔装置，包括：固定支架，所述固定支架底部的中部搭接有连接支架，所述连接支架底部的两侧均套接有套接框；本实用新型通过固定支架、连接支架、套接框、防滑缓冲垫和挤压弹簧的设置，通过第二电动伸缩杆带动连接支架向下调节，连接支架带动底部的套接框向下挤压，两个套接框带动底部的防滑缓冲垫对操作平台上的电子元器件挤压固定，挤压弹簧对电子元器件的挤压起到一定的缓冲作用，并在连接支架升起时，通过挤压弹簧将套接框归位，可对电子元器件在冲孔时保持限位，并在无冲孔操作时快速取消限位，从而达到了对电子元器件便捷限位冲孔的效果，且可提升冲孔效率。
专利主权项内容
1.一种电子元器件加工用板材冲孔装置，其特征在于，包括：
固定支架(1)；
所述固定支架(1)底部的中部搭接有连接支架(2)，所述连接支架(2)底部的两侧均套接有套接框(3)；
两个所述套接框(3)的底部均固定连接有防滑缓冲垫(4)，两个所述套接框(3)内壁的一侧均连接有三个挤压弹簧(5)，且三个挤压弹簧(5)的顶端均连接于连接支架(2)的底部。