← 返回列表

一种基于影像的晶圆卡盘平面度测量装置和晶圆检测设备

申请号: CN202420856268.4
申请人: 广东华矽半导体设备有限公司
更新日期: 2026-04-07

摘要文本

广东华矽半导体设备有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型涉及一种基于影像的晶圆卡盘平面度测量装置和晶圆检测设备,其中,晶圆卡盘平面度测量装置包括晶圆卡盘、拍照测距机构和第一驱动机构,所述晶圆卡盘用于承载晶圆;所述第一驱动机构用于驱动晶圆卡盘在平面内运动,以将晶圆卡盘的待测面上的不同位置送至拍照测距机构的拍摄位,使拍照测距机构对晶圆卡盘的待测面上的不同位置进行拍照测距。相对于现有通过拖表的方式对晶圆卡盘的平面度进行测量,本实用新型的技术方案通过影像对晶圆卡盘进行非接触式测量,实现了无损伤测量,并且不受高低温环境的影响,保证了测量精度,提高测量效率。。 (更多数据,详见)

专利主权项内容

1.一种基于影像的晶圆卡盘平面度测量装置,其特征在于,包括晶圆卡盘(2)、拍照测距机构(1)和第一驱动机构,所述晶圆卡盘(2)用于承载晶圆;
所述第一驱动机构用于驱动晶圆卡盘(2)在平面内运动,以将晶圆卡盘的待测面(21)上的不同位置送至拍照测距机构(1)的拍摄位,使拍照测距机构(1)对晶圆卡盘的待测面(21)上的不同位置进行拍照测距。 详见官网:

专利申请信息

项目 内容
专利名称 一种基于影像的晶圆卡盘平面度测量装置和晶圆检测设备
专利类型 实用新型
申请号 CN202420856268.4
申请日 2024/4/23
公告号 CN222086940U
公开日 2024/11/29
IPC主分类号 G01B11/30
权利人 广东华矽半导体设备有限公司
发明人 陈金宇; 梁经伦; 朱本亮; 张文涛; 郭龙龙; 刘雨成; 胡晓增
地址 广东省东莞市松山湖园区新竹路4号11栋1单元101室