本发明的实施例包括多管芯封装和制造此类多管芯封装的方法。
在实施例中，模制层具有第一表面和与第一表面相反的第二表面。
各自具有可焊接端子的一个或多个第一电部件被定向成面向模制层的第一表面。
模制层还可具有一个或多个第二电部件，一个或多个第二电部件各自具有定向成面向模制层的第二表面的第二类型的端子。
实施例还可包括形成于模制层的第一表面和模制层的第二表面之间的一个或多个导电通孔。
因此，可形成从模制层的第二表面到定向成面向模制层的第一表面的第一电部件的电连接。

V·K·奈尔 T·迈耶

英特尔公司

美国加利福尼亚州

本发明的实施例包括多管芯封装和制造此类多管芯封装的方法。
在实施例中，模制层具有第一表面和与第一表面相反的第二表面。
各自具有可焊接端子的一个或多个第一电部件被定向成面向模制层的第一表面。
模制层还可具有一个或多个第二电部件，一个或多个第二电部件各自具有定向成面向模制层的第二表面的第二类型的端子。
实施例还可包括形成于模制层的第一表面和模制层的第二表面之间的一个或多个导电通孔。
因此，可形成从模制层的第二表面到定向成面向模制层的第一表面的第一电部件的电连接。