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专利摘要

微流控系统被配置用于通过组合空间和时间温度控制来进行增强温度控制。
微流控系统包括介质上电润湿(EWOD)器件,其包括被配置为接收一个或多个液滴的元件阵列,所述元件阵列包括多个单独的阵列元件;控制系统,被配置为控制施加到元件阵列的致动电压以执行液滴的操纵操作;以及多个热控制元件,位于沿EWOD器件的不同空间位置处,至少一个热控制元件的温度对于时间可变。
所述控制系统包括热控制单元,所述热控制单元被配置为控制所述热控制元件的温度以生成位于沿着所述EWOD器件的不同空间位置处的多个热区,其中至少一个热区的温度随时间可变。

专利状态

基础信息

专利号
CN201810543914.0
申请日
2018-05-30
公开日
2021-04-27
公开号
CN108970654B
主分类号
/B/B01/ 作业;运输
标准类别
一般的物理或化学的方法或装置
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

萨莉·安德森 帕梅拉·安·多希 菲利浦·马克·施赖恩·罗伯斯

申请人

夏普生命科学(欧洲)有限公司

申请人地址

英国牛津

专利摘要

微流控系统被配置用于通过组合空间和时间温度控制来进行增强温度控制。
微流控系统包括介质上电润湿(EWOD)器件,其包括被配置为接收一个或多个液滴的元件阵列,所述元件阵列包括多个单独的阵列元件;控制系统,被配置为控制施加到元件阵列的致动电压以执行液滴的操纵操作;以及多个热控制元件,位于沿EWOD器件的不同空间位置处,至少一个热控制元件的温度对于时间可变。
所述控制系统包括热控制单元,所述热控制单元被配置为控制所述热控制元件的温度以生成位于沿着所述EWOD器件的不同空间位置处的多个热区,其中至少一个热区的温度随时间可变。

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