本发明公开的一种芯片表面硅脂涂抹装置,包括底座,所述底座设有开口向前的转槽,所述转槽为圆形,所述转槽内圈上顺时针的转动设有转盘,所述转盘前后贯通的设有十字形的转动腔,所述转动腔下端上下滑动的设有表面清洁装置,所述转动腔右端左右滑动的设有挤出装置,所述转动腔上端上下滑动的设有摊平装置,本发明通过间歇性转动装置,自动对芯片表面分别进行表面清洁,硅脂挤出,摊平硅脂以及侧边清洁四个步骤,使得芯片表面在涂抹硅脂前得到充分清洁,并且能根据芯片尺寸挤出适量的硅脂,并且确保将硅脂均匀摊平在芯片表面,并且在摊平后清理侧边漏出的硅脂确保芯片周边的清洁。
杨磊
温州硕出电子科技有限公司
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本发明公开的一种芯片表面硅脂涂抹装置,包括底座,所述底座设有开口向前的转槽,所述转槽为圆形,所述转槽内圈上顺时针的转动设有转盘,所述转盘前后贯通的设有十字形的转动腔,所述转动腔下端上下滑动的设有表面清洁装置,所述转动腔右端左右滑动的设有挤出装置,所述转动腔上端上下滑动的设有摊平装置,本发明通过间歇性转动装置,自动对芯片表面分别进行表面清洁,硅脂挤出,摊平硅脂以及侧边清洁四个步骤,使得芯片表面在涂抹硅脂前得到充分清洁,并且能根据芯片尺寸挤出适量的硅脂,并且确保将硅脂均匀摊平在芯片表面,并且在摊平后清理侧边漏出的硅脂确保芯片周边的清洁。