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专利摘要

本发明公开了一种制备任意截面聚合物波导的方法,属于集成光学芯片波导技术领域,利用飞秒激光和紫外光源对波导壳体和内芯进行分步曝光,实现对具有复杂截面的微米级别波导的加工。
在分步曝光中,先利用飞秒激光直写扫描波导结构表层,通过显影便可实现对波导壳体的快速定型;由于所形成的致密波导壳体对内芯未交联的聚合物单体形成了严密包覆,显影后内芯的聚合物单体仍保持未交联状态;再对波导结构进行整体紫外曝光,使得波导内芯均匀交联,形成折射率均一的介质,从而实现对整个波导结构的加工。
本发明的方法在不牺牲长程波导外部精细度的前提下,实现了快速制备复杂长程片上聚合物基波导的目标,解决了现有技术中精细与耗时难以兼顾的问题。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010045435.3
申请日
2020-01-16
公开日
2021-07-27
公开号
CN111168237B
主分类号
/B/B08/ 作业;运输
标准类别
清洁
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

孙洪波 侯智善 陈岐岱

申请人

吉林大学

申请人地址

130012 吉林省长春市前进大街2699号

专利摘要

本发明公开了一种制备任意截面聚合物波导的方法,属于集成光学芯片波导技术领域,利用飞秒激光和紫外光源对波导壳体和内芯进行分步曝光,实现对具有复杂截面的微米级别波导的加工。
在分步曝光中,先利用飞秒激光直写扫描波导结构表层,通过显影便可实现对波导壳体的快速定型;由于所形成的致密波导壳体对内芯未交联的聚合物单体形成了严密包覆,显影后内芯的聚合物单体仍保持未交联状态;再对波导结构进行整体紫外曝光,使得波导内芯均匀交联,形成折射率均一的介质,从而实现对整个波导结构的加工。
本发明的方法在不牺牲长程波导外部精细度的前提下,实现了快速制备复杂长程片上聚合物基波导的目标,解决了现有技术中精细与耗时难以兼顾的问题。

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