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专利摘要

本发明涉及一种阵列增透减反功能的微纳结构加工方法及系统。
解决采用激光单点加工实现大幅面透明曲面构件的增透减反微纳结构加工方式存在效率低、精度及一致性差的问题。
方法包括:确定每个微纳结构的制造焦深h;分割待加工曲面零件表面为若干子区域;确定加工每个子区域时,阵列加工光束中的加工光束个数;激光分束整形;各子区域依次加工:加工边缘区域。
系统包括激光器,依次设置在激光器出射光路中的SLM空间光调制器、菲涅尔透镜组、扫描振镜及场镜。
利用本发明系统及方法可大幅度提高了阵列微结构的制造效率。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010929791.1
申请日
2020-09-07
公开日
2021-07-27
公开号
CN112192030B
主分类号
/B/B23/ 作业;运输
标准类别
机床;其他类目中不包括的金属加工
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

李明 李珣 刘红军 李晨晨

申请人

中国科学院西安光学精密机械研究所

申请人地址

710119 陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号

专利摘要

本发明涉及一种阵列增透减反功能的微纳结构加工方法及系统。
解决采用激光单点加工实现大幅面透明曲面构件的增透减反微纳结构加工方式存在效率低、精度及一致性差的问题。
方法包括:确定每个微纳结构的制造焦深h;分割待加工曲面零件表面为若干子区域;确定加工每个子区域时,阵列加工光束中的加工光束个数;激光分束整形;各子区域依次加工:加工边缘区域。
系统包括激光器,依次设置在激光器出射光路中的SLM空间光调制器、菲涅尔透镜组、扫描振镜及场镜。
利用本发明系统及方法可大幅度提高了阵列微结构的制造效率。

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