本发明公开了一种超大TO光电外壳真空封装方法，包括以下步骤：先在光电外壳的管帽上安装真空管道，然后将探测器封装在光电外壳中，之后使用储能焊设备焊接管帽和管座，再将真空管道与真空泵连接，对光电外壳进行抽真空处理；当真空度小于或等于预定值时，关闭真空泵，使用封口钳对真空管道进行剪切，形成气密性封装结构。
本发明中，通过在TO光电外壳上安装真空管道，摆脱了储能焊设备对TO光电外壳尺寸的限制，能够实现超大TO光电外壳真空封装，同时，还精确考虑了TO光电外壳、真空管道和真空泵接口结构的相互影响，设计精度高，真空封装效果好，实用性强。

陈于伟 陈雯静 冯晨 黄雪

中国电子科技集团公司第四十四研究所

400060 重庆市南岸区南坪花园路14号

本发明公开了一种超大TO光电外壳真空封装方法，包括以下步骤：先在光电外壳的管帽上安装真空管道，然后将探测器封装在光电外壳中，之后使用储能焊设备焊接管帽和管座，再将真空管道与真空泵连接，对光电外壳进行抽真空处理；当真空度小于或等于预定值时，关闭真空泵，使用封口钳对真空管道进行剪切，形成气密性封装结构。
本发明中，通过在TO光电外壳上安装真空管道，摆脱了储能焊设备对TO光电外壳尺寸的限制，能够实现超大TO光电外壳真空封装，同时，还精确考虑了TO光电外壳、真空管道和真空泵接口结构的相互影响，设计精度高，真空封装效果好，实用性强。