本发明涉及一种电力电子用复合梯度叠层预成型焊片及其制造方法，包括：复合预成型焊片本体，所述本体采用Cu/Sn/Ag核壳结构粉末压制而成；所述Cu/Sn/Ag核壳结构粉末是通过对不同粒度的Cu粉先进行电镀Sn制备Cu/Sn粉末，再对Cu/Sn粉末进行溅射镀Ag处理制备得到Cu/Sn/Ag粉末；本体表面采用多层复合梯度叠层，每层复合梯度叠层的厚度由内而外逐渐增加；所述多层复合梯度叠层是采用物理气相沉积工艺对本体上下表面分别均进行第一熔点、第二熔点金属交替溅射镀层处理，完成制备，所述第一熔点温度高于第二熔点。
本发明通过在预成型焊片表面制备梯度多层镀层，同时在覆铜陶瓷基板(DBC)表面电镀Sn层，在接头制备过程中采用一定的压力辅助焊接，可制备出高致密度、低接触热阻、高力学可靠性的焊接接头。

徐红艳 徐菊

中国科学院电工研究所

100190 北京市海淀区中关村北二条6号

本发明涉及一种电力电子用复合梯度叠层预成型焊片及其制造方法，包括：复合预成型焊片本体，所述本体采用Cu/Sn/Ag核壳结构粉末压制而成；所述Cu/Sn/Ag核壳结构粉末是通过对不同粒度的Cu粉先进行电镀Sn制备Cu/Sn粉末，再对Cu/Sn粉末进行溅射镀Ag处理制备得到Cu/Sn/Ag粉末；本体表面采用多层复合梯度叠层，每层复合梯度叠层的厚度由内而外逐渐增加；所述多层复合梯度叠层是采用物理气相沉积工艺对本体上下表面分别均进行第一熔点、第二熔点金属交替溅射镀层处理，完成制备，所述第一熔点温度高于第二熔点。
本发明通过在预成型焊片表面制备梯度多层镀层，同时在覆铜陶瓷基板(DBC)表面电镀Sn层，在接头制备过程中采用一定的压力辅助焊接，可制备出高致密度、低接触热阻、高力学可靠性的焊接接头。