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专利摘要

本发明提供了一种表面金属化碳纳米材料复合纳米银膏及其制备方法,制备方法包括:S1将碳纳米材料进行粗化、清洗、离心后分散于有机溶剂,获得混合物A;S2将硝酸银和分散剂溶解于有机溶剂中,再与混合物A混合获得混合物B;S3将混合物B通过微流系统,反应产物通过絮凝,离心获得表面金属化碳纳米材料;S4将表面金属化碳纳米材料与纳米银颗粒在有机溶剂中进行超声分散,而后进行絮凝,离心及机械搅拌,获得复合焊膏。
本发明实现了碳纳米材料的表面金属化以及与纳米银颗粒的均匀混合,解决了碳纳米材料与纳米银材料不兼容的问题,提升了纳米银焊膏的导电导热性能以及后期服役的可靠性。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010403376.2
申请日
2020-05-13
公开日
2021-06-08
公开号
CN111554445B
主分类号
/B/B23/ 作业;运输
标准类别
机床;其他类目中不包括的金属加工
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

杨帆 胡博 李明雨 靳清

申请人

深圳市先进连接科技有限公司

申请人地址

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道后亭社区后亭茅洲山工业园工业大厦全至科技创新园科创大厦20层F

专利摘要

本发明提供了一种表面金属化碳纳米材料复合纳米银膏及其制备方法,制备方法包括:S1将碳纳米材料进行粗化、清洗、离心后分散于有机溶剂,获得混合物A;S2将硝酸银和分散剂溶解于有机溶剂中,再与混合物A混合获得混合物B;S3将混合物B通过微流系统,反应产物通过絮凝,离心获得表面金属化碳纳米材料;S4将表面金属化碳纳米材料与纳米银颗粒在有机溶剂中进行超声分散,而后进行絮凝,离心及机械搅拌,获得复合焊膏。
本发明实现了碳纳米材料的表面金属化以及与纳米银颗粒的均匀混合,解决了碳纳米材料与纳米银材料不兼容的问题,提升了纳米银焊膏的导电导热性能以及后期服役的可靠性。

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