本发明公开了一种混合磨粒的电镀金刚石砂带，包括金属基体，金属基体上覆有金属镀层，金属镀层中嵌设有金刚石磨粒，所述金属镀层包括设置在金属基体上的薄镍层以及覆在薄镍层上的加厚金属层，所述金刚石磨粒包括均匀分布在金属镀层中的粗磨粒和细磨粒，粗磨粒与细磨粒的粒径关系为y≤x≤7y/5，其中x代表较大磨粒的粒径，y代表较小磨粒的粒径，镀层对金刚石细磨粒的埋入深度为粒径的50％‑70％。
本发明还公开了一种上述砂带的制备方法。

高超 刘广照 王会 王生

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本发明公开了一种混合磨粒的电镀金刚石砂带，包括金属基体，金属基体上覆有金属镀层，金属镀层中嵌设有金刚石磨粒，所述金属镀层包括设置在金属基体上的薄镍层以及覆在薄镍层上的加厚金属层，所述金刚石磨粒包括均匀分布在金属镀层中的粗磨粒和细磨粒，粗磨粒与细磨粒的粒径关系为y≤x≤7y/5，其中x代表较大磨粒的粒径，y代表较小磨粒的粒径，镀层对金刚石细磨粒的埋入深度为粒径的50％‑70％。
本发明还公开了一种上述砂带的制备方法。