本揭露提供一种化学机械平坦化的方法及其设备，特别是用于化学机械平坦化的设备以及使用化学机械平坦化设备连接半导体基材的方法。
根据一些实施例，设备包含：设置在可旋转平台上的衬垫；设置在衬垫上的载体头，且此载体头是配置以固定半导体基材在衬垫及载体头之间；配置以容纳含有组成物的液体的容槽；流体地耦合至容槽的至少一管件，且至少一管件中包含光催化剂；透过至少一管件流体地耦合至容槽的管口，且此管口是配置以提供含有组成物的液体至衬垫上；以及配置以提供光线的光源，以照射光催化剂及流过至少一管件的含有组成物的液体。

刘文贵

台湾积体电路制造股份有限公司

中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

本揭露提供一种化学机械平坦化的方法及其设备，特别是用于化学机械平坦化的设备以及使用化学机械平坦化设备连接半导体基材的方法。
根据一些实施例，设备包含：设置在可旋转平台上的衬垫；设置在衬垫上的载体头，且此载体头是配置以固定半导体基材在衬垫及载体头之间；配置以容纳含有组成物的液体的容槽；流体地耦合至容槽的至少一管件，且至少一管件中包含光催化剂；透过至少一管件流体地耦合至容槽的管口，且此管口是配置以提供含有组成物的液体至衬垫上；以及配置以提供光线的光源，以照射光催化剂及流过至少一管件的含有组成物的液体。