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专利摘要

本发明提供化学机械(CMP)抛光垫,用于抛光选自包括所述CMP抛光垫的半导体衬底的衬底,并且具有一个或多个终点检测窗口,所述窗口为具有两个(甲基)丙烯酸酯端基的线性环脂肪族氨基甲酸酯大分子单体或其环脂肪族氨基甲酸酯寡聚物与脂肪族引发剂的反应混合物的固化产物,所述(甲基)丙烯酸酯端基经由环脂肪族二氨基甲酸酯键合至平均分子量为450至2,000的聚醚、聚碳酸酯或聚酯链,其中所述氨基甲酸酯大分子单体中的总异氰酸酯含量在3.3至10重量%范围内,并且进一步地,其中,所述组合物包括小于5重量%的未反应的(甲基)丙烯酸酯单体,并且大体上不含未反应的异氰酸酯。
无论其硬度或缺乏硬度,所述终点检测窗口在潮湿时均具有出色耐用性。

专利状态

基础信息

专利号
CN201811264918.1
申请日
2018-10-26
公开日
2019-05-24
公开号
CN109794848A
主分类号
/B/B24/ 作业;运输
标准类别
磨削;抛光
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

M·R·加丁科

申请人

罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司

申请人地址

美国特拉华州

专利摘要

本发明提供化学机械(CMP)抛光垫,用于抛光选自包括所述CMP抛光垫的半导体衬底的衬底,并且具有一个或多个终点检测窗口,所述窗口为具有两个(甲基)丙烯酸酯端基的线性环脂肪族氨基甲酸酯大分子单体或其环脂肪族氨基甲酸酯寡聚物与脂肪族引发剂的反应混合物的固化产物,所述(甲基)丙烯酸酯端基经由环脂肪族二氨基甲酸酯键合至平均分子量为450至2,000的聚醚、聚碳酸酯或聚酯链,其中所述氨基甲酸酯大分子单体中的总异氰酸酯含量在3.3至10重量%范围内,并且进一步地,其中,所述组合物包括小于5重量%的未反应的(甲基)丙烯酸酯单体,并且大体上不含未反应的异氰酸酯。
无论其硬度或缺乏硬度,所述终点检测窗口在潮湿时均具有出色耐用性。

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