目录

专利摘要

本发明公开了一种多轴光固化3D微纳加工设备及方法,属于3D微纳加工技术领域。
包括轴座、Z轴导轨、Z轴直线电机、悬臂、工作台、溶液槽)、溶液槽支架、立柱、X轴导轨、X轴导轨支架、B轴伺服电机、B联轴器、B轴支架、光机、A轴伺服电机、A联轴器、A轴支架、Y轴直线电机、Y轴导轨、旋转台、旋转伺服电机和机身底座。
本发明采用掩膜版成像替换当前学者提出的DMD芯片成像,提高打印精度,并实现大面积扫描;通过缩放镜使其进一步缩小提高打印精度,导致打印面积变小,从而大件零件打印无法满足精度和尺寸的要求,掩膜版技术比较成熟,精度容易实现亚微米甚至纳米级,能较好的克服此缺陷。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010131785.1
申请日
2020-02-29
公开日
2021-07-02
公开号
CN111421817B
主分类号
/B/B33/ 作业;运输
标准类别
附加制造技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

段辉高 单武斌 王兆龙 刘鹏

申请人

湖南大学

申请人地址

410082 湖南省长沙市麓山南路1号

专利摘要

本发明公开了一种多轴光固化3D微纳加工设备及方法,属于3D微纳加工技术领域。
包括轴座、Z轴导轨、Z轴直线电机、悬臂、工作台、溶液槽)、溶液槽支架、立柱、X轴导轨、X轴导轨支架、B轴伺服电机、B联轴器、B轴支架、光机、A轴伺服电机、A联轴器、A轴支架、Y轴直线电机、Y轴导轨、旋转台、旋转伺服电机和机身底座。
本发明采用掩膜版成像替换当前学者提出的DMD芯片成像,提高打印精度,并实现大面积扫描;通过缩放镜使其进一步缩小提高打印精度,导致打印面积变小,从而大件零件打印无法满足精度和尺寸的要求,掩膜版技术比较成熟,精度容易实现亚微米甚至纳米级,能较好的克服此缺陷。

相似专利技术