本文公开了一种导热聚合物制品，其由聚合物树脂和导热添加剂制成，其中所述制品经过激光成型和等离子体金属化，并且优选通过无铅回流焊实施表面装配技术(SMT)，从而提供集成电路。
所述制品可以是印刷电路板或LED照明组件及其他形式。
导热添加剂可以是绝缘或导电的，也可以同时采用两种类型。
导热聚合物配混物能够挤出、模塑、压延、热成型或3D打印，然后形成散热、激光成型和等离子体金属化聚合物制品的形式。

P·查巴尼 R·莫勒

艾维恩股份有限公司

美国俄亥俄州

本文公开了一种导热聚合物制品，其由聚合物树脂和导热添加剂制成，其中所述制品经过激光成型和等离子体金属化，并且优选通过无铅回流焊实施表面装配技术(SMT)，从而提供集成电路。
所述制品可以是印刷电路板或LED照明组件及其他形式。
导热添加剂可以是绝缘或导电的，也可以同时采用两种类型。
导热聚合物配混物能够挤出、模塑、压延、热成型或3D打印，然后形成散热、激光成型和等离子体金属化聚合物制品的形式。