本实用新型公开了一种易于分割的CTP版材，包括铝基板层，以及自下而上设置于铝基板层上端的粘接层、砂目层、碱熔性树脂层以及成像层，所述铝基板层的底部并排开设有一个以上的V字形滑槽，各V字形滑槽并排设置，V字形滑槽的底部均开口，底部开口端均填充一硅胶密封层，所述硅胶密封层的两侧面均与V字形滑槽的内壁粘接固定，硅胶密封层的外侧面与铝基板层的下端面平齐。
本实用新型可自底部撕除硅胶密封层，可自底部开设分割划线，保证划线整齐度，又不会影响整体使用，且具有很好的底部透气性能以及散热性能，又可利用粘接层撕除顶部材料层，重新回收铝基板层，增加经济效益。

杨继光

广州市八方云科技有限公司

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本实用新型公开了一种易于分割的CTP版材，包括铝基板层，以及自下而上设置于铝基板层上端的粘接层、砂目层、碱熔性树脂层以及成像层，所述铝基板层的底部并排开设有一个以上的V字形滑槽，各V字形滑槽并排设置，V字形滑槽的底部均开口，底部开口端均填充一硅胶密封层，所述硅胶密封层的两侧面均与V字形滑槽的内壁粘接固定，硅胶密封层的外侧面与铝基板层的下端面平齐。
本实用新型可自底部撕除硅胶密封层，可自底部开设分割划线，保证划线整齐度，又不会影响整体使用，且具有很好的底部透气性能以及散热性能，又可利用粘接层撕除顶部材料层，重新回收铝基板层，增加经济效益。