本发明提供了一种MEMS器件及制备方法、电子装置。
所述MEMS器件包括：振动膜；背板，位于所述振动膜的上方；空腔，位于所述振动膜和所述背板之间；牺牲层，位于所述振动膜和所述背板之间并且位于所述空腔的外侧；其中，所述牺牲层呈锥体，所述锥体中靠近所述空腔并且与所述背板相接触的一端的顶角缺失。
本发明所述结构避免了在空气压力测试(Air Pressure Test，APT)中所述背板发生碎裂的问题。
本发明所述方法没有增加光罩，没有增加成本，提高了MEMS器件的性能和良率。

王强

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司

201203 上海市浦东新区张江路18号

本发明提供了一种MEMS器件及制备方法、电子装置。
所述MEMS器件包括：振动膜；背板，位于所述振动膜的上方；空腔，位于所述振动膜和所述背板之间；牺牲层，位于所述振动膜和所述背板之间并且位于所述空腔的外侧；其中，所述牺牲层呈锥体，所述锥体中靠近所述空腔并且与所述背板相接触的一端的顶角缺失。
本发明所述结构避免了在空气压力测试(Air Pressure Test，APT)中所述背板发生碎裂的问题。
本发明所述方法没有增加光罩，没有增加成本，提高了MEMS器件的性能和良率。