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专利摘要

本发明属于抗菌生物材料领域,更具体地,涉及一种多巴胺或其衍生物修饰的阳离子抗菌肽、其制备和应用。
该抗菌肽从N端到C端的氨基酸序列为XX(AB)nXX,其中,n为3~8的整数,X为阳离子型氨基酸,A是疏水型氨基酸,B是阴离子型氨基酸。
本发明制备的含多巴胺粘附基团的抗菌肽表现出广谱和优异的抗菌性能。
本发明提供的含多巴胺粘附基团的抗菌肽具有紫外光辐照形成水凝胶的性质。
此外,本发明提供的含多巴胺粘附基团的抗菌肽可用于组织损伤修复和抗菌材料,具有良好的应用前景和价值。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910999849.7
申请日
2019-10-21
公开日
2021-07-27
公开号
CN110684078B
主分类号
/C/C07/ 化学;冶金
标准类别
有机化学
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

朱锦涛 穆巴沙·侯赛因 蒋皓 陶娟 谢盈

申请人

华中科技大学

申请人地址

430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

专利摘要

本发明属于抗菌生物材料领域,更具体地,涉及一种多巴胺或其衍生物修饰的阳离子抗菌肽、其制备和应用。
该抗菌肽从N端到C端的氨基酸序列为XX(AB)nXX,其中,n为3~8的整数,X为阳离子型氨基酸,A是疏水型氨基酸,B是阴离子型氨基酸。
本发明制备的含多巴胺粘附基团的抗菌肽表现出广谱和优异的抗菌性能。
本发明提供的含多巴胺粘附基团的抗菌肽具有紫外光辐照形成水凝胶的性质。
此外,本发明提供的含多巴胺粘附基团的抗菌肽可用于组织损伤修复和抗菌材料,具有良好的应用前景和价值。

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