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专利摘要

本发明提供能有效地实现高品质的表面的硅晶圆研磨方法。
提供一种硅晶圆研磨方法,其包括如下工序:用包含磨粒的研磨浆料Sp进行研磨的中间研磨工序;和用包含磨粒的研磨浆料Sf进行研磨的精研磨工序。
作为上述研磨浆料Sp,使用具有大于上述研磨浆料Sf的相对雾度Hf的1倍且小于6.8倍的相对雾度Hp的研磨浆料。

专利状态

基础信息

专利号
CN201580032746.3
申请日
2015-06-11
公开日
2017-02-22
公开号
CN106463386A
主分类号
/C/C09/ 化学;冶金
标准类别
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
发明公开

发明人

土屋公亮 浅田真希

申请人

福吉米株式会社

申请人地址

日本爱知县

专利摘要

本发明提供能有效地实现高品质的表面的硅晶圆研磨方法。
提供一种硅晶圆研磨方法,其包括如下工序:用包含磨粒的研磨浆料Sp进行研磨的中间研磨工序;和用包含磨粒的研磨浆料Sf进行研磨的精研磨工序。
作为上述研磨浆料Sp,使用具有大于上述研磨浆料Sf的相对雾度Hf的1倍且小于6.8倍的相对雾度Hp的研磨浆料。

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