本发明提供化学机械抛光组合物，包含：(a)湿法氧化硅，(b)(i)式(I)的醇与(ii)式(II)的醇的组合，(c)过氧化氢，(d)矿物酸，及(e)水，其中，该抛光组合物的pH为约1至约5。
本发明还提供通过以下步骤来化学机械地抛光基板尤其是镍‑磷基板的方法：使基板与抛光垫及该化学机械抛光组合物接触，相对于该基板移动该抛光垫及该抛光组合物，以及研磨该基板的至少一部分以抛光该基板。

张珂

嘉柏微电子材料股份公司

美国伊利诺伊州

本发明提供化学机械抛光组合物，包含：(a)湿法氧化硅，(b)(i)式(I)的醇与(ii)式(II)的醇的组合，(c)过氧化氢，(d)矿物酸，及(e)水，其中，该抛光组合物的pH为约1至约5。
本发明还提供通过以下步骤来化学机械地抛光基板尤其是镍‑磷基板的方法：使基板与抛光垫及该化学机械抛光组合物接触，相对于该基板移动该抛光垫及该抛光组合物，以及研磨该基板的至少一部分以抛光该基板。