本发明提供了一种双组份封装胶、其制备方法和使用方法以及应用，所述封装胶由A组分和B组分组成，其中，所述A组分按重量份数包括如下组分：甲基乙烯基聚硅氧烷树脂30‑50重量份；甲基乙烯基硅油40‑60重量份；苯基耐热硅油5‑10重量份；耐热助剂0.1‑3重量份；催化剂0.2‑1.0重量份；所述B组分按重量份数包括如下组分：甲基乙烯基聚硅氧烷树脂30‑50重量份；甲基乙烯基硅油40‑60重量份；含氢硅油5‑15重量份；增粘剂2‑5重量份；抑制剂0.2‑1.0重量份。
本发明提供的双组份封装胶中包括特定重量份的苯基耐热硅油和耐热助剂，二者相互作用，协同增效，较大程度的提高了封装胶的耐热性能。

李培

深圳天鼎新材料有限公司

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本发明提供了一种双组份封装胶、其制备方法和使用方法以及应用，所述封装胶由A组分和B组分组成，其中，所述A组分按重量份数包括如下组分：甲基乙烯基聚硅氧烷树脂30‑50重量份；甲基乙烯基硅油40‑60重量份；苯基耐热硅油5‑10重量份；耐热助剂0.1‑3重量份；催化剂0.2‑1.0重量份；所述B组分按重量份数包括如下组分：甲基乙烯基聚硅氧烷树脂30‑50重量份；甲基乙烯基硅油40‑60重量份；含氢硅油5‑15重量份；增粘剂2‑5重量份；抑制剂0.2‑1.0重量份。
本发明提供的双组份封装胶中包括特定重量份的苯基耐热硅油和耐热助剂，二者相互作用，协同增效，较大程度的提高了封装胶的耐热性能。