本发明提供具有再加工性的半导体背面用薄膜及其用途。
一种半导体背面用薄膜，其在热固化前在70℃下对于晶圆的粘接力为7N/10mm以下，25℃下的断裂伸长率为700％以下。
半导体背面用薄膜的基于乙醇的溶胀度优选为1重量％以上。
半导体背面用薄膜优选包含丙烯酸类树脂。

高本尚英 木村龙一

日东电工株式会社

日本大阪府

本发明提供具有再加工性的半导体背面用薄膜及其用途。
一种半导体背面用薄膜，其在热固化前在70℃下对于晶圆的粘接力为7N/10mm以下，25℃下的断裂伸长率为700％以下。
半导体背面用薄膜的基于乙醇的溶胀度优选为1重量％以上。
半导体背面用薄膜优选包含丙烯酸类树脂。