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专利摘要

本发明公开了一种匀流件和工艺腔室。
所述匀流件包括本体,所述本体沿进气方向依次设置有至少两级匀流腔,且至少两级所述匀流腔的容积依次增大;相邻两级所述匀流腔之间相互连通,最后一级所述匀流腔用于与工艺腔室连通,以将经过至少两级匀流腔匀流后的工艺气体引入至所述工艺腔室中。
本发明的匀流件,至少两级匀流腔的容积依次增大,可以使得工艺气体受到压力变化的作用膨胀、扩散。
因此,可以改善工艺气体在匀流件内的分布,从而可以使得工艺气体在工艺腔室内分布更加均匀,进而可以提高工艺腔室中晶片的加工良率,降低制作成本,提高经济效益。

专利状态

基础信息

专利号
CN201711284928.7
申请日
2017-12-07
公开日
2019-06-18
公开号
CN109898050A
主分类号
/C/C23/ 化学;冶金
标准类别
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

李新颖

申请人

北京北方华创微电子装备有限公司

申请人地址

100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

专利摘要

本发明公开了一种匀流件和工艺腔室。
所述匀流件包括本体,所述本体沿进气方向依次设置有至少两级匀流腔,且至少两级所述匀流腔的容积依次增大;相邻两级所述匀流腔之间相互连通,最后一级所述匀流腔用于与工艺腔室连通,以将经过至少两级匀流腔匀流后的工艺气体引入至所述工艺腔室中。
本发明的匀流件,至少两级匀流腔的容积依次增大,可以使得工艺气体受到压力变化的作用膨胀、扩散。
因此,可以改善工艺气体在匀流件内的分布,从而可以使得工艺气体在工艺腔室内分布更加均匀,进而可以提高工艺腔室中晶片的加工良率,降低制作成本,提高经济效益。

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