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专利摘要

本发明涉及氮化硅膜的成膜方法、成膜装置以及存储介质。
提供一种能够在通过ALD法针对多个被处理基板形成氮化硅膜时降低所形成的氮化硅膜的应力的技术。
在通过ALD法针对多个被处理体统一形成氮化硅膜时,在各循环中,在使成膜原料吸附的步骤与氮化的步骤之间实施在处理容器内生成氢自由基来进行氢自由基吹扫的步骤,来促进在所形成的氮化硅膜的Si‑N键合,从而降低所形成的氮化硅膜的拉伸应力。

专利状态

基础信息

专利号
CN201810507177.9
申请日
2018-05-24
公开日
2018-12-04
公开号
CN108930026A
主分类号
/C/C23/ 化学;冶金
标准类别
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

户根川大和

申请人

东京毅力科创株式会社

申请人地址

日本东京都

专利摘要

本发明涉及氮化硅膜的成膜方法、成膜装置以及存储介质。
提供一种能够在通过ALD法针对多个被处理基板形成氮化硅膜时降低所形成的氮化硅膜的应力的技术。
在通过ALD法针对多个被处理体统一形成氮化硅膜时,在各循环中,在使成膜原料吸附的步骤与氮化的步骤之间实施在处理容器内生成氢自由基来进行氢自由基吹扫的步骤,来促进在所形成的氮化硅膜的Si‑N键合,从而降低所形成的氮化硅膜的拉伸应力。

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