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专利摘要

本发明一种珐琅锅及其搪瓷层和电镀层处理工艺,其包括锅体和翻边,所述锅体内外表面包裹有搪瓷层,所述翻边上表面和下表面覆盖有电镀层,翻边靠近锅体内表面处设有第一环形凸起,所述翻边靠近锅体外表面处设有第二环形凸起,所述电镀层和所述搪瓷层分布设置在第一环形凸起两侧,所述电镀层和所述搪瓷层分布设置在第二环形凸起两侧。
本申请通过设置第一环形凸起和第二环形凸起确定电镀层和搪瓷层的分界线,确保分界线高度一致,界面整齐,大大提高电镀层和搪瓷层分界美观性,避免了传统的靠人工打磨的方式确定分界线高度和位置。
本申请的珐琅锅搪瓷层和电镀层处理工艺适合于制造高端锅具,其对美观、耐久性具有严苛的要求。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910819134.9
申请日
2019-08-30
公开日
2021-04-30
公开号
CN110419953B
主分类号
/C/C23/ 化学;冶金
标准类别
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

韩安在 沈法云 黄恩点 雷宏林 王江红 梁仁球

申请人

武汉安在厨具有限公司

申请人地址

430108 湖北省武汉市蔡甸区奓山街星光村

专利摘要

本发明一种珐琅锅及其搪瓷层和电镀层处理工艺,其包括锅体和翻边,所述锅体内外表面包裹有搪瓷层,所述翻边上表面和下表面覆盖有电镀层,翻边靠近锅体内表面处设有第一环形凸起,所述翻边靠近锅体外表面处设有第二环形凸起,所述电镀层和所述搪瓷层分布设置在第一环形凸起两侧,所述电镀层和所述搪瓷层分布设置在第二环形凸起两侧。
本申请通过设置第一环形凸起和第二环形凸起确定电镀层和搪瓷层的分界线,确保分界线高度一致,界面整齐,大大提高电镀层和搪瓷层分界美观性,避免了传统的靠人工打磨的方式确定分界线高度和位置。
本申请的珐琅锅搪瓷层和电镀层处理工艺适合于制造高端锅具,其对美观、耐久性具有严苛的要求。

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