目录

专利摘要

本发明公开了一种半导体材料的电解抛光装置,包括底板,所述底板的上端侧壁上固定连接有装置座,所述装置座的上端设有电解池;本发明还提出了一种半导体材料的电解抛光方法,包括以下步骤:S1,对多个待抛光半导体材料的阳极均进行电解抛光前的准备,对阳极的表面进行初级手工打磨处理,去除阳极表面残留的杂质,并对阳极表面使用清水进行清洗。
本发明结构合理,使用方便,且设置有加热装置和升降搅拌机构,通过加热装置提高电解液的温度,有利于加快电解抛光的速度,通过升降搅拌机构,既能促使电解液的流动,又能保证抛光区域的离子扩散和新电解液的补充,从而促进了阳极的电解抛光,提高了电解抛光的效率。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910551401.9
申请日
2019-06-24
公开日
2019-09-20
公开号
CN110257895A
主分类号
/C/C25/ 化学;冶金
标准类别
电解或电泳工艺;其所用设备
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

魏守冲

申请人

江苏守航实业有限公司

申请人地址

221600 江苏省徐州市沛县南环路(丰沛路)北侧

专利摘要

本发明公开了一种半导体材料的电解抛光装置,包括底板,所述底板的上端侧壁上固定连接有装置座,所述装置座的上端设有电解池;本发明还提出了一种半导体材料的电解抛光方法,包括以下步骤:S1,对多个待抛光半导体材料的阳极均进行电解抛光前的准备,对阳极的表面进行初级手工打磨处理,去除阳极表面残留的杂质,并对阳极表面使用清水进行清洗。
本发明结构合理,使用方便,且设置有加热装置和升降搅拌机构,通过加热装置提高电解液的温度,有利于加快电解抛光的速度,通过升降搅拌机构,既能促使电解液的流动,又能保证抛光区域的离子扩散和新电解液的补充,从而促进了阳极的电解抛光,提高了电解抛光的效率。

相似专利技术