本发明属于电化学制造技术领域,尤其涉及一种电化学预处理‑原位电沉积方法。
本发明将金属基体在预处理液中进行电化学预处理,得到预处理的金属基体;将所述预处理的金属基体表面保持在预处理液中的浸润状态,置入电沉积溶液中进行电沉积,得到金属‑电沉积层。
本发明采用表面电化学预处理‑原位电沉积技术,先对基体表面进行电化学预处理,然后采用原位技术维持预处理后基体表面状态,直接进入电沉积过程进行电沉积层生长,能显著提高电沉积层与基体的结合强度,其结合强度甚至可以高于基体的抗拉强度。
朱增伟 沈春健 朱荻 马周 陶金
南京航空航天大学
210016 江苏省南京市秦淮区御道街29号
本发明属于电化学制造技术领域,尤其涉及一种电化学预处理‑原位电沉积方法。
本发明将金属基体在预处理液中进行电化学预处理,得到预处理的金属基体;将所述预处理的金属基体表面保持在预处理液中的浸润状态,置入电沉积溶液中进行电沉积,得到金属‑电沉积层。
本发明采用表面电化学预处理‑原位电沉积技术,先对基体表面进行电化学预处理,然后采用原位技术维持预处理后基体表面状态,直接进入电沉积过程进行电沉积层生长,能显著提高电沉积层与基体的结合强度,其结合强度甚至可以高于基体的抗拉强度。