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专利摘要

本发明公开的一种SiC单晶纳米尺度的等离子体电化学抛光方法,首先将将SiC单晶放在浓H2SO4和H2O2的混合溶液中里浸泡;其次,测量SiC单晶待抛光面的表面粗糙度,确定出疏化层的厚度;然后,在水基电解液中,以SiC单晶为阳极,不锈钢为阴极,根据疏化层的厚度,控制电压调制O2‑的离化率,通过O2‑活化电解改性SiC表面,在SiC表面生成疏化层;最后使用软磨料CeO2去除表面生成的疏化层后,重复电解抛光工序清洗干燥即可。
本发明公开的方法通过用等离子体电化学在材料表面生成疏化膜,降低表面硬度后采用软性磨粒去除,避免材料产生脆性断裂等机械损伤表面无化学残留,提高表面抛光质量的同时兼顾抛光效率。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910308863.8
申请日
2019-04-17
公开日
2019-08-09
公开号
CN110106544A
主分类号
/C/C25/ 化学;冶金
标准类别
电解或电泳工艺;其所用设备
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

李淑娟 尹新城 李志鹏 赵智渊 贾祯 蒋百铃

申请人

西安理工大学

申请人地址

710048 陕西省西安市碑林区金花南路5号

专利摘要

本发明公开的一种SiC单晶纳米尺度的等离子体电化学抛光方法,首先将将SiC单晶放在浓H2SO4和H2O2的混合溶液中里浸泡;其次,测量SiC单晶待抛光面的表面粗糙度,确定出疏化层的厚度;然后,在水基电解液中,以SiC单晶为阳极,不锈钢为阴极,根据疏化层的厚度,控制电压调制O2‑的离化率,通过O2‑活化电解改性SiC表面,在SiC表面生成疏化层;最后使用软磨料CeO2去除表面生成的疏化层后,重复电解抛光工序清洗干燥即可。
本发明公开的方法通过用等离子体电化学在材料表面生成疏化膜,降低表面硬度后采用软性磨粒去除,避免材料产生脆性断裂等机械损伤表面无化学残留,提高表面抛光质量的同时兼顾抛光效率。

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