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专利摘要

本发明提供一种多孔硅‑银纳米枝晶结构及其制备方法,包括以下步骤:选择材料:选择P型硅片,将P型硅片切割成方形硅片;清洗样品:将切割后的方形硅片进行清洗;溶液配制:配制电化学腐蚀液,所述电化学腐蚀液由氢氟酸HF、二甲基甲酰胺DMF和硝酸银溶液组成,所述氢氟酸HF、二甲基甲酰胺DMF和硝酸银溶液按16:9:8的体积比混合;电化学腐蚀:将所述方形硅片放入盛有所述电化学腐蚀液的容器中,施加恒定的电流进行电化学腐蚀,得到多孔硅‑银纳米枝晶结构。
本发明直接将硝酸银溶液加入到腐蚀多孔硅的电化学腐蚀液中,能一步合成多孔硅‑银纳米枝晶结构,步骤简单,操作方便,用时短,能快速、高效的制备具有良好的SERS性能的基底。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910497409.1
申请日
2019-06-10
公开日
2019-10-15
公开号
CN110331427A
主分类号
/C/C25/ 化学;冶金
标准类别
电解或电泳工艺;其所用设备
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

葛道晗 魏金秀 李文兵 张立强 杨平 杨宁 张桢 苏兆亮

申请人

江苏大学

申请人地址

212013 江苏省镇江市京口区学府路301号

专利摘要

本发明提供一种多孔硅‑银纳米枝晶结构及其制备方法,包括以下步骤:选择材料:选择P型硅片,将P型硅片切割成方形硅片;清洗样品:将切割后的方形硅片进行清洗;溶液配制:配制电化学腐蚀液,所述电化学腐蚀液由氢氟酸HF、二甲基甲酰胺DMF和硝酸银溶液组成,所述氢氟酸HF、二甲基甲酰胺DMF和硝酸银溶液按16:9:8的体积比混合;电化学腐蚀:将所述方形硅片放入盛有所述电化学腐蚀液的容器中,施加恒定的电流进行电化学腐蚀,得到多孔硅‑银纳米枝晶结构。
本发明直接将硝酸银溶液加入到腐蚀多孔硅的电化学腐蚀液中,能一步合成多孔硅‑银纳米枝晶结构,步骤简单,操作方便,用时短,能快速、高效的制备具有良好的SERS性能的基底。

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