一种退镀方法，用于去除工件的镀层，所述工件包括基底和位于所述基底表面的所述镀层，所述镀层包括第一区和第二区，第一区和第二区相邻，退镀方法包括：激光扫描所述工件以去除第一区，并使第二区的表面粗糙度大于未被所述激光扫描前的第一区的表面粗糙度；以及将工件置于退镀液中进行电化学退镀处理，以去除第二区，得到基底。
本申请还提供一种退镀装置。

黎延垠 温正新

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一种退镀方法，用于去除工件的镀层，所述工件包括基底和位于所述基底表面的所述镀层，所述镀层包括第一区和第二区，第一区和第二区相邻，退镀方法包括：激光扫描所述工件以去除第一区，并使第二区的表面粗糙度大于未被所述激光扫描前的第一区的表面粗糙度；以及将工件置于退镀液中进行电化学退镀处理，以去除第二区，得到基底。
本申请还提供一种退镀装置。