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专利摘要

本发明公开了一种新型InGaN基光阳极的制备方法,具体按照以下步骤实施:步骤1、在酸性溶液中,采用光电化学刻蚀技术对GaN多层结构进行恒电压刻蚀,制备出中孔GaN镜;步骤2、以中孔GaN镜为衬底,先采用MOCVD技术外延生长InGaN/GaN层,通过能带工程调制In组分,调制其带隙,然后采用电子束蒸发技术,蒸镀欧姆接触电极,制备出InGaN基光阳极;本发明的方法能够制备出开启电压低、效率高及稳定性强的光阳极电极。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010857283.7
申请日
2020-08-24
公开日
2020-12-18
公开号
CN112095117A
主分类号
/C/C25/ 化学;冶金
标准类别
电解或电泳工艺;其所用设备
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

曹得重

申请人

西安工程大学

申请人地址

710048 陕西省西安市碑林区金花南路19号

专利摘要

本发明公开了一种新型InGaN基光阳极的制备方法,具体按照以下步骤实施:步骤1、在酸性溶液中,采用光电化学刻蚀技术对GaN多层结构进行恒电压刻蚀,制备出中孔GaN镜;步骤2、以中孔GaN镜为衬底,先采用MOCVD技术外延生长InGaN/GaN层,通过能带工程调制In组分,调制其带隙,然后采用电子束蒸发技术,蒸镀欧姆接触电极,制备出InGaN基光阳极;本发明的方法能够制备出开启电压低、效率高及稳定性强的光阳极电极。

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