本发明涉及一种金相试样制备装置，其包括主体、送样机构、溅射装置、腐蚀装置、清洗装置；所述溅射装置包括由上至下分层设置的阳极、绝缘体与阴极，所述阳极、绝缘体与阴极的相邻表面密封连接，所述阳极与电源正极电连接，所述阴极与电源负极电连接，所述阳极、绝缘体及阴极的中心位置均具有通孔，以使阳极顶端至阴极底端贯穿，并且，阳极、绝缘体及阴极中心通孔的中心线重合；本发明的金相试样制备装置装置，其利用直流溅射的原理代替传统的砂纸打磨抛光方法来制备金相试样，制备出的试样表面不会产生多个面，且制备高效，五分钟即可制备一个试样。

马国秦 周童 徐国军 出腾龙 丁家彬

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本发明涉及一种金相试样制备装置，其包括主体、送样机构、溅射装置、腐蚀装置、清洗装置；所述溅射装置包括由上至下分层设置的阳极、绝缘体与阴极，所述阳极、绝缘体与阴极的相邻表面密封连接，所述阳极与电源正极电连接，所述阴极与电源负极电连接，所述阳极、绝缘体及阴极的中心位置均具有通孔，以使阳极顶端至阴极底端贯穿，并且，阳极、绝缘体及阴极中心通孔的中心线重合；本发明的金相试样制备装置装置，其利用直流溅射的原理代替传统的砂纸打磨抛光方法来制备金相试样，制备出的试样表面不会产生多个面，且制备高效，五分钟即可制备一个试样。