专利摘要
本发明提供一种单向性Cu
专利状态
基础信息
- 专利号
- CN201810163146.6
- 申请日
- 2018-02-26
- 公开日
- 2020-07-31
- 公开号
- CN108565449B
- 主分类号
- /C/C30/ 化学；冶金
- 标准类别
- 晶体生长
- 批准发布部门
- 国家知识产权局
- 专利状态
- 有效专利
发明人
操慧珺 张志昊 张业
申请人
厦门城市职业学院(厦门市广播电视大学) 厦门大学深圳研究院
申请人地址
361000 福建省厦门市思明区前埔南路1263号厦门城市职业学院
专利摘要
本发明提供一种单向性Cu
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