一种实现芯片封装设计泪滴的方法

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1.一种实现芯片封装设计泪滴的方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：泪滴参数设置：生成泪滴有两种模式，分为静态和动态，静态模式生成的泪滴是根据泪滴参数设置，通过鼠标点击目标对象后生成泪滴，能够支持点选，框选，全选三种操作，静态模式下再次修改泪滴参数后，对已经生成的泪滴将不会实时发生改变，动态模式下的泪滴将会根据泪滴参数面板的变化而发生即时变化；所述泪滴参数设置主要实现对泪滴产生的对象进行选择，即对Pad生成泪滴或对Via生成泪滴，或者是对Pad和Via都生成泪滴，并控制生成泪滴的期望角度，最大角度，最大偏移量，导线的最大线宽，导线的最小线宽等参数，从而优化泪滴的补偿效果；步骤二：预处理：提取执行泪滴命令时当前层叠所有对象的信息以及涉及相关层叠的数据，智能识别过孔(Via)和焊盘，计算过孔(Via)或者焊盘的对应关系使泪滴与焊盘相连接，并建立相应信号的网络结构，泪滴与所属焊盘为相同网络；步骤三：根据步骤一设定的参数来判断需要添加泪滴的焊盘；1)搜索当前层叠中所有的焊盘，并判断焊盘类型能否生成泪滴，目前异形焊盘无法生成泪滴；2)判断焊盘上是否存在导线连接：若有，则计算导线与焊盘的位置关系，导线在焊盘内部是直线还是折线，直线的话生成常规泪滴，折线的话生成异形泪滴，读取该导线的宽度，并将导线的宽度与步骤一中的预设导线的最小线宽做比较；若无，不生成泪滴；3)只有当导线连接在焊盘的中心点上，并且至少有一端出现在焊盘外侧，同时导线的宽度符合步骤一中的预设导线的最大线宽条件与最小线宽条件时，则会在该焊盘与导线的连接处生成泪滴；步骤四：在确定具体需要添加泪滴的焊盘后，根据步骤一设定的参数来计算预生成泪滴区域的大小及形状；步骤五：在每个泪滴生成前，会根据规则管理器中设置的最小间距，计算与所在同层的周边对象间距，并将泪滴所生成的泪滴区域与周边对象的间距与预设的最小间距做对比，若泪滴区域与周边对象的间距小于规则管理器中设置的最小间距或者泪滴区域直接与周边对象有接触，则不生成该泪滴，若泪滴区域与周边对象的间距大于规则管理器中设置的最小间距，则生成泪滴；步骤六：生成泪滴后会根据它连接的焊盘产生相同的网络信号，如果焊盘本身不带网络则泪滴同样不带网络。