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一种匀气装置及化学气相沉积匀气系统
摘要文本
本申请提供一种匀气装置及化学气相沉积匀气系统,涉及半导体制备设备技术领域。所述匀气装置包括圆盘状的第一匀气件以及设于所述第一匀气件上的多个第二匀气件,所述第一匀气件上设有多个第一通气孔,每一排第一通气孔将相邻两个所述第二匀气件间隔开,所述第二匀气件上设有多个第二通气孔,多个所述第二通气孔与第一弯折通道、中间通道和第二弯折通道连通,所述中间通道位于所述第一弯折通道与所述第二弯折通道之间,所述第一弯折通道与中间通道之间呈直角夹角、所述中间通道与所述第二弯折通道呈直角夹角,使得所述第一弯折通道延伸向上、所述第二弯折通道延伸向下,实现了较为良好的匀气效果。
申请人信息
- 申请人:上海谙邦半导体设备有限公司
- 申请人地址:201304 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区洲德路1588号金桥临港智荟园一期B幢2座
- 发明人: 上海谙邦半导体设备有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种匀气装置及化学气相沉积匀气系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311732820.5 |
| 申请日 | 2023/12/18 |
| 公告号 | CN117418217A |
| 公开日 | 2024/1/19 |
| IPC主分类号 | C23C16/455 |
| 权利人 | 上海谙邦半导体设备有限公司 |
| 发明人 | 张朋兵; 王兆祥; 涂乐义; 梁洁; 邱勇 |
| 地址 | 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区洲德路1588号金桥临港智荟园一期B幢2座 |
专利主权项内容
1.一种匀气装置,其特征在于,包括圆盘状的第一匀气件以及设于所述第一匀气件上的多个第二匀气件;其中,所述第一匀气件上设有多个第一通气孔,每一排第一通气孔将相邻两个所述第二匀气件间隔开,所述第二匀气件上设有多个第二通气孔,多个所述第二通气孔与第一弯折通道、中间通道和第二弯折通道连通,所述中间通道位于所述第一弯折通道与所述第二弯折通道之间,所述第一弯折通道与中间通道之间呈直角夹角、所述中间通道与所述第二弯折通道呈直角夹角,使得所述第一弯折通道延伸向上、所述第二弯折通道延伸向下;由所述第一匀气件顶面向上延伸形成圆筒状的隔离部,所述隔离部将所述第一匀气件的中心部与边缘部隔离开,所述第一匀气件上的多个所述第一通气孔位于所述中心部,每个所述第二匀气件上的多个所述第二通气孔在所述第一弯折通道入口处具有一个第三通气孔,所述第三通气孔位于所述边缘部,且每个所述第一通气孔连通一个第一进气口,每个所述第三通气孔连通一个第二进气口。