判断芯片功能特征收敛的方法、电子设备和介质
摘要文本
本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种判断芯片功能特征收敛的方法、电子设备和介质，方法包括步骤S1、获取芯片组成模块列表；步骤S2、建立每一Mk对应的h(k)条功能特征映射信息；步骤S3、对芯片设计进行仿真验证，生成测试列表和覆盖率数据库；步骤S4、基于功能特征映射信息、测试列表和覆盖率数据库，确定每一子功能特征对应的测试用例通过率和功能覆盖率；步骤S5、若子功能特征对应的测试用例通过率超过预设通过率阈值且功能覆盖率超过预设覆盖率阈值，则确定子功能特征收敛，否则，确定子功能特征不收敛。本发明提高了提高芯片验证效率。
申请人信息
- 申请人:沐曦集成电路(上海)有限公司
- 申请人地址:201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
- 发明人: 沐曦集成电路(上海)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 判断芯片功能特征收敛的方法、电子设备和介质 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311617407.4 |
| 申请日 | 2023/11/30 |
| 公告号 | CN117591419A |
| 公开日 | 2024/2/23 |
| IPC主分类号 | G06F11/36 |
| 权利人 | 沐曦集成电路(上海)有限公司 |
| 发明人 | 王定; 请求不公布姓名; 请求不公布姓名 |
| 地址 | 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼 |
专利主权项内容
1.一种判断芯片功能特征收敛的方法，其特征在于，包括：步骤S1、获取芯片组成模块列表{M, M, …, M, …, M}，其中，M为第k个芯片组成模块，k的取值范围为1到K，K为芯片组成模块总数；12kKk步骤S2、建立每一M对应的h(k)条功能特征映射信息{G, G, …, G, …, G}，其中，G为M对应的第t条功能特征映射信息，t的取值范围为1到h(k)，h(k)为M对应的子功能特征总数，G＝(f, F, TL, CL)，f为M对应的第t个子功能特征，f由芯片功能特征F拆分得到，TL为f对应的测试用例列表，测试用例列表中包括至少一个测使用例标识，CL为f对应的功能覆盖率路径列表，功能覆盖率路径列表中包括至少一个功能覆盖路径标识；k1k2k>>h(k)>>>>>>>>>>>>>tk>>>>>>>>>>>tk>>步骤S3、对芯片设计进行仿真验证，生成测试列表和覆盖率数据库，所述测试列表包括测试用例标识和测试用例通过信息，所述覆盖率数据库包括功能覆盖路径标识和功能覆盖路径命中信息；步骤S4、基于功能特征映射信息、测试列表和覆盖率数据库，确定每一子功能特征对应的测试用例通过率和功能覆盖率；步骤S5、若子功能特征对应的测试用例通过率超过预设通过率阈值且功能覆盖率超过预设覆盖率阈值，则确定子功能特征收敛，否则，确定子功能特征不收敛。。来自：