芯片分组测试方法及系统
摘要文本
本发明涉及芯片测试技术领域,揭露一种芯片分组测试方法及系统,方法包括:利用预设的枚举算法从芯片中选取可以进行正常芯片通信的主芯片,从主芯片发送第一数据通信协议至主芯片的周边芯片中,以通过第一数据通信协议验证周边芯片是否可以与主芯片之间进行正常芯片通信;从一级子芯片向第二周边芯片发送第二数据通信协议之后,利用第二周边芯片构建一级子芯片的多级子芯片,利用主芯片、一级子芯片及多级子芯片构建芯片的初始芯片分组;判别子节点子树中是否存在可以进行正常芯片运行的目标芯片;对初始芯片分组进行分组第一调整,得到第一调整分组;对初始芯片分组进行分组第二调整,得到第二调整分组。本发明可以兼具速度与准确率。
申请人信息
- 申请人:创晟新半导体(上海)有限公司
- 申请人地址:201210 上海市浦东新区盛夏路560号1幢505室
- 发明人: 创晟新半导体(上海)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 芯片分组测试方法及系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311727851.1 |
| 申请日 | 2023/12/15 |
| 公告号 | CN117723937A |
| 公开日 | 2024/3/19 |
| IPC主分类号 | G01R31/28 |
| 权利人 | 创晟新半导体(上海)有限公司 |
| 发明人 | 娄方超; 常学智 |
| 地址 | 上海市浦东新区盛夏路560号1幢505室 |
专利主权项内容
1.一种芯片分组测试方法,其特征在于,所述方法包括:利用预设的枚举算法从芯片中选取可以进行正常芯片通信的主芯片,从所述主芯片发送第一数据通信协议至所述主芯片的周边芯片中,以通过所述第一数据通信协议验证所述周边芯片是否可以与所述主芯片之间进行正常芯片通信;在所述周边芯片可以与所述主芯片之间进行正常芯片通信时,将所述周边芯片中可以与所述主芯片之间进行正常芯片通信的第一周边芯片作为所述主芯片的一级子芯片,并从所述周边芯片中选取不可以与所述主芯片之间进行正常芯片通信的第二周边芯片;从所述一级子芯片向所述第二周边芯片发送第二数据通信协议之后,基于所述第二数据通信协议,利用所述第二周边芯片构建所述一级子芯片的多级子芯片,利用所述主芯片、所述一级子芯片及所述多级子芯片构建所述芯片的初始芯片分组;识别所述初始芯片分组中的末尾子节点,确定所述末尾子节点在所述初始芯片分组中所在的子节点子树,判别所述子节点子树中是否存在可以进行正常芯片运行的目标芯片;在不存在所述目标芯片时,对所述初始芯片分组进行分组第一调整,得到第一调整分组,利用所述第一调整分组完成所述芯片的第一芯片分组测试,得到第一芯片分组测试结果;在存在所述目标芯片时,对所述初始芯片分组进行分组第二调整,得到第二调整分组,利用所述第二调整分组完成所述芯片的第二芯片分组测试,得到第二芯片分组测试结果。