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基于切片的存储管理方法、装置、设备及介质
摘要文本
本公开涉及一种基于切片的存储管理方法、装置、设备及介质,该方法应用于网络处理器,网络处理器包括:RAM存储阵列,RAM存储阵列包括多个RAM颗粒;该方法包括:以预设长度的SLICE为单位对原始数据进行拆分,得到多个数据包;针对每个数据包,基于包括多个RAM颗粒的RAM存储阵列对数据包进行划分,将数据包均划分到多个RAM颗粒内,或者,将数据包划分到同一个RAM颗粒内;当接收到用户的读写访问请求时,对数据包进行读写仲裁,以响应读写访问请求。本公开能够较好地承载高速大流量数据包的快速写入读出管理等功能,提高网络处理器的整体处理并发的能力和稳定性。
申请人信息
- 申请人:中科驭数(北京)科技有限公司
- 申请人地址:100094 北京市海淀区北清路81号院一区4号楼14层1401室
- 发明人: 中科驭数(北京)科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 基于切片的存储管理方法、装置、设备及介质 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311636204.X |
| 申请日 | 2023/11/30 |
| 公告号 | CN117785032A |
| 公开日 | 2024/3/29 |
| IPC主分类号 | G06F3/06 |
| 权利人 | 中科驭数(北京)科技有限公司 |
| 发明人 | 黄萌; 孙云刚; 张双林; 鄢贵海; 卢文岩; 任小雷 |
| 地址 | 北京市海淀区北清路81号院一区4号楼14层1401室 |
专利主权项内容
1.一种基于切片的存储管理方法,其特征在于,所述方法应用于网络处理器,所述网络处理器包括:RAM存储阵列,所述RAM存储阵列包括多个RAM颗粒;所述方法包括:以预设长度的SLICE为单位对原始数据进行拆分,得到多个数据包;针对每个所述数据包,基于包括多个RAM颗粒的所述RAM存储阵列对所述数据包进行划分,将所述数据包均划分到多个所述RAM颗粒内,或者,将所述数据包划分到同一个所述RAM颗粒内;当接收到用户的读写访问请求时,对所述数据包进行读写仲裁,以响应所述读写访问请求。