一种芯片封装结构及其制造方法
摘要文本
本发明提供一种芯片封装结构及其制造方法，涉及芯片技术领域。在本发明提供的芯片封装结构中，第一芯片、第二芯片以及第三芯片均位于封装体内，第一芯片的一侧暴露在封装体的第一侧，第二芯片的一侧暴露在封装体的第二侧，第三芯片位于第一芯片和第二芯片之间，第一芯片通过设于第一芯片上的第一衬垫与外围电路连接，第二芯片通过设于第二芯片上的第二衬垫与外围电路连接，第三芯片包括位于第一表面的第三衬垫，和/或位于第二表面的第四衬垫，第三芯片可以通过第三衬垫和/或第四衬垫与外围电路连接，实现了位于第一芯片和第二芯片之间的第三芯片与外围电路的连接，增加了芯片封装结构可封装的芯片数量。
申请人信息
- 申请人:中诚华隆计算机技术有限公司
- 申请人地址:100012 北京市朝阳区来广营乡紫月路18号院3号楼8层
- 发明人: 中诚华隆计算机技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片封装结构及其制造方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311820897.8 |
| 申请日 | 2023/12/27 |
| 公告号 | CN117479550B |
| 公开日 | 2024/3/22 |
| IPC主分类号 | H10B80/00 |
| 权利人 | 中诚华隆计算机技术有限公司 |
| 发明人 | 王嘉诚; 张少仲 |
| 地址 | 北京市朝阳区来广营乡紫月路18号院3号楼8层 |
专利主权项内容
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：封装体，所述封装体具有在所述封装体的厚度方向上相对的第一侧和第二侧；第一芯片，所述第一芯片位于所述封装体内，所述第一芯片的一侧暴露在所述封装体的第一侧，所述第一芯片包括暴露在所述封装体的第一侧的多个第一衬垫，所述第一芯片通过所述第一衬垫与外围电路连接；第二芯片，所述第二芯片位于所述封装体内，所述第二芯片的一侧暴露在所述封装体的第二侧，所述第二芯片包括暴露在所述封装体的第二侧的多个第二衬垫，所述第二芯片通过所述第二衬垫与外围电路连接；第三芯片，所述第三芯片位于所述封装体内，所述第三芯片具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，所述第三芯片的第一表面与所述第一芯片背离所述第一衬垫的一侧贴合，所述第三芯片的第二表面与所述第二芯片背离所述第二衬垫的一侧贴合，所述第三芯片包括位于第一表面的第三衬垫，和/或位于第二表面的第四衬垫，所述第三芯片通过所述第三衬垫和/或所述第四衬垫与外围电路连接；所述芯片封装结构还包括第二接触体，所述第二接触体的一端与所述第四衬垫连接，所述第二接触体的另一端暴露在所述封装体的第二侧；所述芯片封装结构还包括封装基板，所述封装基板上设有连接电路，所述封装基板位于所述第二芯片背离所述第三芯片的一侧，所述第一芯片、所述第二芯片以及所述第三芯片均与所述连接电路连接；所述封装基板靠近所述第二芯片的表面上设置有第一触点、第二触点以及第四触点，所述第一触点、所述第二触点以及第四触点均与所述连接电路连接，所述第一触点与所述第一衬垫连接，所述第二触点与所述第二衬垫连接，所述第四触点与所述第二接触体连接；所述第一触点位于所述第二芯片在所述封装基板的投影外，所述第二触点和所述第四触点位于所述第二芯片在所述封装基板的投影内；所述封装基板还包括第一导线，所述第一导线的一端与所述第一衬垫连接，所述第一导线的另一端与所述第一触点连接，所述第二触点与所述第二衬垫焊接，所述第四触点与所述第二接触体焊接；其中，所述第二触点与所述第二衬垫采用bumping工艺进行焊接，所述第四触点与所述第二接触体采用bumping工艺进行焊接；bumping工艺在所述第二触点和所述第四触点上形成凸块，所述凸块用于实现所述第二触点与所述第二衬垫之间连接，以及所述第四触点与所述第二接触体之间连接。 （来自 马克数据网）