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一种金刚石/铜复合材料及其电弧成形方法
摘要文本
本发明涉及金刚石/铜复合材料制备技术领域，特别是指一种金刚石/铜复合材料及其电弧成形方法，方法包括以下步骤：S1、将清洗后的微米级尺寸金刚石颗粒放入真空微波设备中进行除碳；S2、采用磁控溅射工艺，在金刚石表面进行耐高温金属保护层镀覆；S3、接着将经S2得到的带有耐高温金属保护层的金刚石颗粒与微米级尺寸铜粉分别分网过筛，按照其体积比为1：0.2‑0.35进行机械均匀混合；S4、再将经S3所获得的混合粉置于带有钨过渡层石墨凹槽内，之后加盖钨过渡层石墨板后，随后放置于直流电弧设备中进行加热成形。本发明的方法所得复合材料兼顾高质量和高热导率的优势，可用于芯片和电子元器件热管理系统等散热领域。
申请人信息
- 申请人:北京市计量检测科学研究院
- 申请人地址:100029 北京市朝阳区安苑东里一区12号
- 发明人: 北京市计量检测科学研究院
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种金刚石/铜复合材料及其电弧成形方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311430017.6 |
| 申请日 | 2023/10/31 |
| 公告号 | CN117512384A |
| 公开日 | 2024/2/6 |
| IPC主分类号 | C22C9/00 |
| 权利人 | 北京市计量检测科学研究院 |
| 发明人 | 赵霞; 崔莉霞; 刘海鹏; 乔磊; 冯建春 |
| 地址 | 北京市朝阳区安苑东里一区12号 |
专利主权项内容
1.一种金刚石/铜复合材料的电弧成形方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将清洗后的微米级尺寸金刚石颗粒放入真空微波设备中进行除碳；S2、将经S1处理后的金刚石颗粒采用磁控溅射工艺，在金刚石表面进行耐高温金属保护层镀覆；所述耐高温金属保护层形成的镀层厚度控制在4-10μm；S3、接着将经S2得到的带有耐高温金属保护层的金刚石颗粒与微米级尺寸铜粉分别分网过筛，按照其体积比为1：0.2-0.35进行机械均匀混合，得到混合粉；S4、再将经S3所获得的混合粉置于带有钨过渡层石墨凹槽内，之后加盖钨过渡层石墨板后，随后放置于直流电弧设备中进行加热成形；其中，所述加热成形的条件包括：真空镀控制在0.3-0.7Pa，温度控制在800-1000℃，通入气体氢气：氩气体积比＝1 : 1-2，调整磁场电弧为0.5-0.9A，沉积台旋转速率为4-6r/min。 （更多数据，详见马克数据网）