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三维模型顶层重建的方法、装置、设备和可读存储介质
摘要文本
本发明公开了一种三维模型顶层重建的方法、装置、设备和可读存储介质，该方法包括：接收所需处理的目标三维场景的重建指令，基于重建指令获取目标三维场景关联的三维模型，其中，目标三维场景关联的三维模型对应多个LOD层级；根据预设化简算法对三维模型进行简化，得到多个简化模型；确定三维模型的中心点，根据三维模型的中心点和三维模型对应的LOD层级确定三维模型所属的瓦片标识，并将瓦片标识相同的三维模型划分至一个瓦片集合中；基于每个瓦片集合的三维模型对简化模型进行合并，以实现对目标三维场景的顶层重建。本发明针对不同LOD层的几何模型特征采用了不同算法组合，提高了大规模三维场景的渲染效率。 详见官网：
申请人信息
- 申请人:广联达科技股份有限公司
- 申请人地址:100193 北京市海淀区西北旺东路10号院东区13号楼
- 发明人: 广联达科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 三维模型顶层重建的方法、装置、设备和可读存储介质 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311484046.0 |
| 申请日 | 2023/11/8 |
| 公告号 | CN117333624A |
| 公开日 | 2024/1/2 |
| IPC主分类号 | G06T17/00 |
| 权利人 | 广联达科技股份有限公司 |
| 发明人 | 马仝芬; 朱钥; 于大河; 张信锋; 于环; 李生威 |
| 地址 | 北京市海淀区西北旺东路10号院东区13号楼 |
专利主权项内容
1.一种三维模型顶层重建的方法，其特征在于，所述方法包括：接收所需处理的目标三维场景的重建指令，基于所述重建指令获取所述目标三维场景关联的三维模型，其中，所述目标三维场景关联的三维模型对应多个LOD层级；根据预设化简算法对所述三维模型进行简化，得到多个简化模型；确定所述三维模型的中心点，根据所述三维模型的中心点和所述三维模型对应的LOD层级确定所述三维模型所属的瓦片标识，并将所述瓦片标识相同的三维模型划分至一个瓦片集合中；基于每个瓦片集合的三维模型对所述简化模型进行合并，以实现对所述目标三维场景的顶层重建。