← 返回列表

一种体声波谐振器、滤波器和电子设备

申请号: CN202310025414.9
申请人: 北京芯溪半导体科技有限公司
申请日期: 2023/1/9

摘要文本

本公开涉及一种体声波谐振器、滤波器和电子设备。体声波谐振器包括:压电材料层,其中,所述压电材料层呈平坦状;第一电极层,所述第一电极层设置在所述压电材料层的第一侧上;第二电极层,所述第二电极层设置在所述压电材料层的与第一侧相对的第二侧上;以及框架部,所述框架部形成在所述第一电极层和所述第二电极层中的至少一者的远离所述压电材料层的一侧上,其中,所述框架部包括第一台阶部和位于所述第一台阶部的内侧的第二台阶部,且所述第一台阶部距离所述压电材料层的第一高度不同于所述第二台阶部距离所述压电材料层的第二高度。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种体声波谐振器、滤波器和电子设备
专利类型 发明申请
申请号 CN202310025414.9
申请日 2023/1/9
公告号 CN117639708A
公开日 2024/3/1
IPC主分类号 H03H9/02
权利人 北京芯溪半导体科技有限公司
发明人 万晨庚
地址 北京市海淀区西四环北路158号1幢十一层590号

专利主权项内容

1.一种体声波谐振器,其特征在于,所述体声波谐振器包括:压电材料层,其中,所述压电材料层呈平坦状;第一电极层,所述第一电极层设置在所述压电材料层的第一侧上;第二电极层,所述第二电极层设置在所述压电材料层的与第一侧相对的第二侧上;以及框架部,所述框架部形成在所述第一电极层和所述第二电极层中的至少一者上,其中,所述框架部被配置为相对于所述第一电极层和所述第二电极层中的至少一者朝向远离所述压电材料层的一侧凸出,所述框架部包括第一台阶部和位于所述第一台阶部的内侧的第二台阶部,且所述第一台阶部距离所述压电材料层的第一高度不同于所述第二台阶部距离所述压电材料层的第二高度。 (来 自 马 克 数 据 网)