← 返回列表
一种石墨烯/金属复合扩热板的钎焊制备工艺
摘要文本
本发明公开了一种石墨烯/金属复合扩热板的钎焊制备工艺，属于大功率器件散热技术领域。所述扩热板包括石墨烯板、铝合金盖板、槽形铝合金底板和Sn基软钎料层。其中，石墨烯板与铝合金盖板及石墨烯板与槽形铝合金底板之间的连接用Sn基软钎料通过钎焊方式焊接在一起。一方面，本发明将高导热石墨烯板封装在铝合金结构中间，避免了石墨烯板表面易掉粉造成器件短路的缺点。另一方面，在石墨烯板和铝合金表面制备的镀膜可改善钎料在其表面的润湿性，实现石墨烯和铝合金的焊接。本发明能够将大功率器件的热量及时导出，具有较好的散热效果，保证设备的安全运行和工作。 （来源 专利查询网）
申请人信息
- 申请人:北京科技大学
- 申请人地址:100083 北京市海淀区学院路30号
- 发明人: 北京科技大学
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种石墨烯/金属复合扩热板的钎焊制备工艺 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311400752.2 |
| 申请日 | 2023/10/26 |
| 公告号 | CN117483895A |
| 公开日 | 2024/2/2 |
| IPC主分类号 | B23K1/19 |
| 权利人 | 北京科技大学 |
| 发明人 | 陈树海; 刘雅佳; 王冬; 杨健; 叶政; 黄继华 |
| 地址 | 北京市海淀区学院路30号 |
专利主权项内容
1.一种石墨烯/金属复合扩热板的钎焊制备工艺，其特征在于，扩热板由石墨烯板(1)、铝合金盖板(2)、槽形铝合金底板(3)和Sn基软钎料(4)组成，具体制备包括以下步骤：步骤1，采用磁控溅射方法对石墨烯板(1)上下表面均依次制备钛镀膜和镍镀膜；步骤2，采用化学镀方法在铝合金盖板(2)、槽形铝合金底板(3)表面制备镍镀膜；步骤3，用箔状Sn基软钎料(4)铺满具有镍镀膜的槽形铝合金底板的凹槽内部；步骤4，将镀有钛膜和镍膜的石墨烯板放入凹槽内，然后将箔状Sn基软钎料铺满镀有钛膜和镍膜的石墨烯板上表面，接着用镀有镍膜的铝合金盖板进行压合，得到镀有镍膜的铝合金盖板/箔状Sn基软钎料/镀有钛膜和镍膜的石墨烯板/箔状Sn基软钎料/镀有镍膜的槽形铝合金底板复合结构的预制焊件；步骤5，将装配好的预制焊件放入真空钎焊炉中进行焊接，得到石墨烯/金属复合扩热板。