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一种增材制造方法、装置、设备及存储介质

申请号: CN202311675745.3
申请人: 北京天圣华信息技术有限责任公司
申请日期: 2023/12/8

摘要文本

本申请涉及一种增材制造方法、装置、设备及存储介质,其方法包括获取红外图像,红外图像为在增材制造过程中零件的红外图像;根据红外图像,对零件进行分区,形成多个区域;根据区域的温度,进行增材制造。本申请根据温度的不同,调整增材制造的区域,能够有效的控制零件内部温度,进而达到提高零件质量的效果。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种增材制造方法、装置、设备及存储介质
专利类型 发明申请
申请号 CN202311675745.3
申请日 2023/12/8
公告号 CN117444358A
公开日 2024/1/26
IPC主分类号 B23K9/04
权利人 北京天圣华信息技术有限责任公司
发明人 丰光
地址 北京市海淀区上地信息产业基地三街1号楼四层C段433

专利主权项内容

1.一种增材制造方法,其特征在于,包括:获取红外图像,所述红外图像为在增材制造过程中零件的红外图像;根据所述红外图像,对零件进行分区,形成多个区域;根据所述区域的温度,进行增材制造;所述根据所述区域的温度,进行增材制造,包括:根据所述区域的温度,确定目标区域;根据所述目标区域,完成所述目标区域的制造。