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降低自旋轨道矩临界电流密度的磁性多层膜及其制备方法

申请号: CN202311397334.2
申请人: 北京科技大学
申请日期: 2023/10/26

摘要文本

数据由马 克 团 队整理 本发明公开了一种降低自旋轨道矩临界电流密度的磁性多层膜及其制备方法,其结构包括:种子外延层、自旋流发生层、磁性核心层、金属功能层、氧化物功能层、顶层覆盖层;利用磁控溅射系统/分子束外延系统制备种子外延层、自旋流发生层、磁性核心层、金属功能层、氧化物功能层、顶层覆盖层;其中设置位置可调的楔形挡板附件制备自旋流发生层、金属功能层;制备种子层时,控制腔室真空度在1.0×10‑6~7.0×10‑7 Pa,温度为25℃至220℃。本发明通过该方法制备的磁性多层膜方式简易经济,可稳定降低自旋轨道矩诱导磁化翻转的临界电流密度,从而降低能量消耗。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 降低自旋轨道矩临界电流密度的磁性多层膜及其制备方法
专利类型 发明授权
申请号 CN202311397334.2
申请日 2023/10/26
公告号 CN117202765B
公开日 2024/2/9
IPC主分类号 H10N52/85
权利人 北京科技大学
发明人 张静言; 窦鹏伟; 王守国; 冯量予; 邱全高
地址 北京市海淀区学院路30号

专利主权项内容

1.一种降低自旋轨道矩临界电流密度的磁性多层膜,其特征在于,其结构依次包括:种子外延层、自旋流发生层、磁性核心层、金属功能层、氧化物功能层、顶层覆盖层;所述种子外延层的厚度范围为2nm~11nm,为铜、钛、铬、钽、钌、铪中的一种或多种的单质或合金形成的单层或复合多层,且复合多层中的单层厚度不低于1.5nm且不超过3nm;所述自旋流发生层为钨、钽、钛、铜、铬、锰中的一种或多种的单质和/或合金和/或氧化物形成的层,厚度范围为1.5nm~7.5nm,所述自旋流发生层的厚度在面内方向单调变化,面内方向厚度梯度保持在1nm/mm至15nm/mm;所述磁性核心层为钴、铁、镍、锰中的一种或多种的单质或者合金形成的层,厚度范围为0.5nm~5nm,所述磁性核心层的4英寸面积内厚度偏差低于1%;所述金属功能层为银、钌、铪、铌、钆、铽、镝、钬、铒、铥中的一种或多种的单质或者合金形成的层,厚度范围为1.2nm~12nm,所述金属功能层的厚度在面内方向单调变化,面内方向厚度梯度保持在5nm/mm至30nm/mm;所述氧化物功能层为氧化铝、氧化铪、氧化钆、氧化锆、氧化钛中的一种或多种形成的层,厚度范围为2nm~10nm。